半田付実装、部品交換

* プリント実装基板への手半田付作業及び部品交換

→欠品、誤定数などの手半田実装、部品交換

→半田ブリッジ、濡れ不足などの実装不良修正

* IC、チップ部品（0603サイズ〜対応)のハンダ付処置(共晶、鉛フリー対応)

* フラットパッケージ部品のハンダ付を含む基板作製(生基板からチップ、DIP部品を全て手半田実装)

→納期の関係でSMTでの実装が間に合わない、または小ロットのためコストを削減して部品実装を行いたい等

* ユニバーサル基板等への配線・部品装着作業

* ディスクリート部品の半田付実装

* 手半田作業後は、IPAによるクリーニングと実体顕微鏡(10倍率)での外観検査を実施します

* 作業中は静電対策を実施いたします

* その他、お問い合わせ頂けましたら、作業可否の確認をさせて頂き、必要工数、日数など概算お見積もりをご連絡致します。

※BGA部品の実装、交換は対応しておりません。